本体系并非传统复合材料的物理混配，而是通过分子级化学键合构建 sp²–sp³ 桥接网络。 这一结构使材料同时具备：持久的内应力场、空间异质的电子环境、较高的机械与热稳定性。 上述特性为后续在热管理、电子输运及潜在非线性物理研究中提供了可调控的实验平台。
已围绕制备路径、键合结构设计、应力调控方法及功能外延，深度布局近 10 项核心专利。该知识产权矩阵已形成闭环保护，确立了坚实的技术边界，为后续的研发迭代与应用拓展提供了全方位的合规保障与法律护航。
本项目已完成从实验室到工艺闭环的跃迁，具备稳定的样品交付能力。
我们的路径与期待：
在持续推进自主产业化进程的同时，我们对全球范围内的深度协作保持开放。无论是专利层面的战略授权，还是针对特定领域的联合开发，我们都旨在通过资源共享加速技术普惠。我们有信心通过持续的源头创新确立行业标杆，同时也期待与具备长周期战略视野的伙伴并肩，共同定义下一代热管理材料的物理边界。
在高功率密度电子器件、AI 计算、新能源系统等领域，传统材料的导热、热膨胀匹配及可靠性已接近物理极限。
本平台不追求单一参数的极致优化，而是提供一种具有扩展性的材料基底：
我们将此视为长期可演进的底层平台，而非特定终端产品。
我们的阶段性成果
已完成从物理假设 → 制备工艺 → 性能表征的实验室级全链路验证，并已在此基础上进行初步样品制备与性能测试。
具备稳定复现的金刚石–铜复合材料及超磨熔固工具样品，部分样品已完成热性能等关键指标的工程级验证，并进入进一步的优化阶段。
核心技术路线完全自主研发，已完成专利申请，技术不依赖外部开源框架或拼凑方案，确保技术的独立性和创新性。