基于 sp²–sp³ 碳杂化键合平台技术，我们将同一核心方法论应用于不同物理场景，形成从工业热管理到前沿物理探索的完整技术矩阵。
基于 SP²–SP³ 杂化键合平台的跨领域演化路径
解决极端功率密度下的热瓶颈，提供500-800 W/mK的高效散热保障。
将工业级工艺降维打击民用市场，解决可靠性、附着力与食品安全痛点。
利用高模量碳骨架提升能量密度与电催化活性，具备快速落地潜力。
探索应力场诱导的特殊能带结构，作为未来10年计算架构的理论储备。
针对高功率密度电子器件的热管理瓶颈，提供超越传统铜铝材料极限的热界面基底解决方案，突出工业散热的领先地位
随着 AI 算力芯片功率密度不断增加，热管理问题成为制约技术突破的瓶颈之一。我们基于 sp²–sp³ 化学键合材料平台，提出了一种突破传统微通道液冷的热管理解决方案，能够有效解决超算和激光器领域的高密度热管理挑战。
创新的 3D 表面仿形设计，精确贴合芯片封装，最大限度降低界面热阻
结合金刚石铜与全碳复合材料的卓越声子导热性能，实现局部高热流的快速均热
与自研高导热 TIM 材料协同工作，提供长寿命、零风险的热管理解决方案
降低 SiC/GaN 器件结温，大幅提升系统功率密度与可靠性
解决电池包和电控系统热失控风险，减轻系统重量
解决高频大功率器件的局部热流密度管理问题
基于 sp²–sp³ 化学键合界面技术的消费级产品创新
针对 11kW/22kW+ 无线充电线圈，解决高频电流导致的集肤效应与邻近效应引发的 ACR 激增及热瓶颈问题
采用金刚石-铜复合导体技术（电镀+中温扩散结合），利用 20μm 金刚石与纯铜构建超高导热、低热阻的径向散热通道。
采用金刚石+AlN/Al₂O₃ 多级填料网络，极大地稀释低导热树脂占比，实现 Ultra-Low R_th 效果。
基于金刚石颗粒的表面固着技术，实现"硬度 + 导热 + 不粘性"的多功能耦合
基于成熟工艺平台，致力于解决当前能源存储与水治理中的电化学效率难题
利用 sp³–sp² 碳骨架的内生应力调控，作为高模量碳宿主材料，通过应力场抑制锂枝晶生长，提升高模量负极稳定性。
高内应力 sp²–sp³ 结构带来高硬度、长寿命以及优异的导电/催化活性，适用于电化学水处理系统。
平台技术在极端物理与未来计算领域的演化潜力
基于 sp²–sp³ 界面在高内应力场下可能产生的能带结构畸变，探测其在极低温度或特殊能级匹配下是否存在非常规的电子输运特性。
通过精确调控全碳网络的晶格畸变，尝试研究相干电子在应力场诱导的异质电势中的演化行为，评估其作为量子计算候选材料的初步可行性。
同一个起点，多维度的坍缩，无限的工程边界
这里的每一个应用领域，都不是孤立的产品开发，而是 sp²–sp³ 界面能级受控这一核心命题在不同物理尺度下的'坍缩'结果。从应对 1000W+ 瞬时热冲击的极致热管理，到跨越界面热阻的物理性能突破，我们始终坚持用同一套底层键合逻辑，去消解不同行业的性能瓶颈。