金刚石铜复合材料开发成功

在高性能热管理领域，簇锋科技取得了里程碑式的进展。经过数十次的配方优化与界面浸润优化实验，我们成功开发出新一代金刚石铜复合材料。

实测数据显示，该材料样品的室温热导率稳定达到680 W/m·K以上，远超传统纯铜（380 W/m·K）及常规铝碳化硅材料。

通过独特的界面键合技术，我们有效解决了金刚石与铜之间热胀系数不匹配导致的结合难题。这一产品的成功开发，标志着簇锋科技有能力正式进入全球高功率密度电子器件（如AI芯片、大功率激光器）散热方案的供应商行列，为解决算力热瓶颈提供了核心材料支撑。