技术交流与合作

围绕 sp³–sp² 化学键合与内生应力调控展开的全碳材料体系。

在工程层面已形成明确的材料制备与功能验证路径,
更深层次上,则呈现出作为平台继续演化的可能性。

我们深知从实验室到产业化(Lab to Fab)的鸿沟,因此在追求物理探索的同时,始终保持着对批量工艺复现、成本控制的敬畏。

合作对象

期待与以下类型的机构或个人保持开放交流。

对材料底层物理、界面结构与多尺度演化具有长期研究兴趣的 研究机构

正在寻找下一代功能材料或基础材料平台,并愿意在应用场景中共同定义产品边界的 产业方

具备跨学科判断能力,能够理解"平台价值"而非单点产品价值的 技术团队

关注中长期技术拐点、具备耐心与独立判断能力的 战略投资者

进一步推进方式

围绕本技术体系的后续推进,存在多种可能性,这取决于双方在技术理解深度、发展节奏与长期目标上的匹配程度。

如果您同样认为底层材料的突破才是跨越行业周期、解决散热与能效瓶颈的关键条件, 那我们很可能已站在相近的技术视角上。

联系方式

主体名称
南京簇锋机电科技有限公司
Nanjing CuFeng Mechanical & Electrical Technology Co., Ltd.
技术联络
wangbo@tospike.com
联系电话
153 0519 1423
地址
中国江苏省南京市江北新区行知路2号
"技术的真正价值,往往并不在它被命名的那一刻,而在它被理解之前,所保留的那段空间。"