返回技术成果
镀镍金后的金刚石铜复合材料样品 
同一镀镍金样品的表面微观图（100×）
战略核心
金刚石铜复合材料
样品热导率已达 680 W/m·K。两条产品线并行：高性价比大批量民用方案，与目标超 1000 W/m·K 的极限版本，可部分替代 CVD 金刚石。
680
已达成热导率 (W/m·K)
CVD金刚石1000-2000
ToSpike 极限性能版目标1000+
传统金刚石铜 (70%)~600
纯铜~400
双产品线策略
性价比方案
民用市场
通过工艺优化实现低成本大批量制备，面向民用市场，支持规模化应用。
热导率450–700 W/m·K
成本优势面向规模化
批量生产能力可批量制备
应用场景
- 消费电子散热（手机、平板、笔记本）
- LED照明散热
- 通用工业散热器
极限性能方案
高端市场
活性熔固多级金刚石颗粒复合，设计热导率 1000+ W/m·K，可部分代替 CVD 方案，面向高端散热需求。
热导率热导率理论极限可达1000+ W/m·K
性能优势接近CVD，更相近的线膨胀系数
金刚石含量80–90 vol%
成本优势最低可达CVD金刚石的十分之一
应用场景
- AI芯片、GPU散热（高功率密度）
- 功率器件（IGBT、SiC、GaN）
- 激光器、5G基站、航空航天
技术原理与创新
核心技术
三维结构化金刚石骨架
采用多级粒径梯度配比，用表面改性金刚石颗粒构建自支撑三维连续骨架，提高金刚石相体积分数，形成连续导热通道。
级配逻辑
大尺寸颗粒构建主体框架，中、小颗粒实现微米级空隙的逐级精密填充。
界面改性
颗粒表面预处理，用于提高骨架自支撑强度与界面热导。
ToSpike 活性熔固方案
依托自研低熔点活性钎料体系，改善传统金刚石复合材料润湿性差的问题。合金液相可在较好流动性下渗入骨架深处，形成连续导热网络。
技术优势
温和的工艺条件有效避免了金刚石表面的热损伤。
界面强度
压力辅助下的化学键合，用于提高机械性能与热稳定性。
制备工艺
1
骨架构建
将镀钛金刚石颗粒按大、中、小顺序填充至模具，通过振动达到致密堆积，形成三维连续多孔骨架。
2
熔固合金填充
将活性熔固合金粉末振动填充至金刚石骨架的孔隙中，确保合金均匀分布。
3
压力辅助熔固
在真空热压炉中升温至熔固合金液相线以上，施加压力并保温。活性元素协同作用形成复合碳化物界面，实现金刚石与金属基体的可靠连接。
4
冷却成型
随炉冷却凝固，形成高致密的金刚石铜复合材料结构。可进一步通过线切割加工成所需尺寸。
性能参数
680
已达成热导率
W/m·K
1000+
极限性能版本
W/m·K
80-90
金刚石体积分数
vol%
优异
平面度
单层排布
相关专利技术
相关发明专利
发明专利
一种金刚石铜复合材料及其制备方法
公开了通过多级金刚石颗粒堆积构建骨架，活性熔固液相填充的制备方法，实现高导热、低成本、可大尺寸制备。
申请号：202511708386.6
发明专利
一种结构化金刚石热管理基板及其制备方法
详细描述了大、中、小三级金刚石颗粒配比、镀钛处理、包衣工艺、限位筛网辅助填充等关键技术。
申请号：202511708387.0