基于 sp³–sp² 碳基界面工程的材料平台
高功率密度、热膨胀失配、可靠性瓶颈
导热、力学与电学性能的协同调控
碳基界面工程
sp² / sp³ 杂化键合
应力工程
可调控的内生应力场
多价态碳结构
不同键合状态的原子级共存
形成稳定的全碳共价键合网络
为内生应力场与异质能级环境提供结构基础
原子级界面工程
sp² 结构层
原子级共价桥接
sp³ 结构层
基于 sp³–sp² 杂化键合的界面工程
实现原子级界面键合
碳原子多价态的可控共存
新型热界面
高性能散热基板
物性与信息功能探索
1. 高导热金刚石–铜复合材料
实验室测试热导率 ≥ 680 W/m·K
室温｜激光闪射法（LFA）｜ASTM E1461
2. 具备样品方案设计与制备能力
可小批量定制出货
已完成概念假设、工艺研发、样品试制的实验室级验证，并启动初步样品制备与性能测试。
已稳定复现金刚石–铜复合材料样品，部分完成热性能工程级验证，并进入优化阶段。
核心技术完全自主研发，关键环节已申请专利，保障技术体系独立与持续演进。