基于 sp³–sp² 碳基界面工程的材料平台
本平台聚焦于 AI 计算、新能源热管理、先进界面材料及高硬度、高导电应用，为高功率密度电子器件提供突破性的热管理解决方案。
查看技术应用领域基于 sp³–sp² 杂化键合的界面工程
实现原子级界面键合
碳原子多价态的可控共存
构建稳定的全碳共价键合网络
产生可调控的内生应力场与异质能级环境
基于同一底层平台，技术正在向以下方向演化：
我们的阶段性成果
已完成从物理假设 → 工艺方案设计 → 样品试制的实验室级闭环验证，并已在此基础上进行初步样品制备与性能测试。
具备稳定复现的金刚石–铜复合材料样品，部分样品已完成热性能等关键指标的工程级验证，并进入进一步的优化阶段。
核心技术路线完全自主研发，相关关键技术已完成专利申请，确保技术体系的独立性与可持续演进能力。
未来物理器件平台
高功率密度、热膨胀失配、可靠性瓶颈