经过多次配方优化与界面浸润实验，簇锋科技开发出金刚石铜复合材料。
实测室温热导率稳定达到 680 W/m·K 以上，高于传统纯铜（380 W/m·K）及常规铝碳化硅材料。
该技术用于解决金刚石与铜热胀系数不匹配导致的结合问题，面向高功率密度电子器件（如 AI 芯片、大功率激光器）的散热需求。